本田汽车与台积电就芯片供应达成协议

本田汽车公司今天表示，它已与台积电达成战略合作协议，作为确保半导体稳定供应的努力的一部分。

汽车制造商一直在努力完全摆脱大流行期间全球芯片和零部件供应紧张的冲击，尽管限制有所缓解。

本田首席执行官 Toshihiro Mibe 在新闻发布会上表示，本田将与芯片生产商建立直接关系，以实现芯片的长期稳定供应。他在新闻发布会上介绍了该汽车制造商的最新业务战略。

“本田将与一级供应商和半导体制造商密切合作，并以大刀阔斧的方式向前迈进，”Mibe 说，

“过去，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间可能几乎没有直接讨论，”他说。

首席运营官 Shinji Aoyama 表示，该公司预计将从 2025 财年开始看到与台积电合作的影响。

他说，该交易包括共享有关生产和零件供应的信息，重点是保护集成电路和其他零件。

本田还表示，计划于 2025 年在推出一款采用该公司新的“电气和电子”架构平台打造的中大型电动汽车 (EV) 车型。

它坚持其目标，即到 2040 年使电动汽车和燃料电池占其汽车销量的 100%，

Mibe 说，该公司正在考虑通过对软件和数字服务收费来增加电动汽车的收入。

Mibe 说：“我不认为事情像过去那样简单，我们可以通过增加单位数量来增加利润。”但没有提供更多细节。

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