锡球的用途（锡球简介）

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1、中文名：锡球外文名：solder ball执行标准：Q/YXG005-2003牌号：GB/T728-1998产品规格：13mm 19mm 22mm锡球主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂。

2、镀锡制品等。

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