U POWER与瑞萨合作打造UPHPVC和UPHub

在 UP DAY 2023 上，以滑板技术着称的中国电动汽车初创企业 U POWER 宣布与世界领先的半导体芯片供应商瑞萨电子合作. 此次合作将使 U POWER 的 UP Super Board 能够利用瑞萨电子的 R-Car V4H 和 R-Car S4 片上系统来构建其高性能车载计算机 (HPVC) 和 UP Hub。两家公司还将通过整合营销计划联手营销这两款电子控制单元(HPVC 和 UP Hub)。

HPVC作为UP超级板的核心智能驱动模块，通过可插拔、可级联的设计，提供灵活的算力扩展能力。芯片的数量和类型可以轻松调整，以适应L2到L4及更高级别的自动驾驶需求，让汽车用户不断升级车辆的算力。UP Hub 用作具有中央网关功能和区域网关功能的域控制器，使用瑞萨芯片来支持可扩展的 ECU 设计。它不仅提供卓越的计算能力，而且拥有业界领先的通信能力。UP Hub涵盖所有主流类型的车载通信接口。

UP Super Board作为软硬件一体化的汽车操作系统，具备丰富的能力，可助力打造多类型、多层次的电动汽车产品。瑞萨芯片出色的灵活性、可靠性、安全性和成本效益与 UP Super Board 的汽车制造理念不谋而合。

U POWER 以其核心功能滑板底盘为各种应用设计下一代电动汽车。该公司提供两个旗舰产品线，UP Super Board 和 UP SPACE。UP DAY 2023，U POWER发布国内首款即将量产的线控滑板底盘。

“我们很高兴参与 UPOWER 的 HPVC 和 UP 集线器单元的设计，它们使用我们的 R-Car SoC V4H 和 R-Car SoC S4 的强大组合，在 ECU 和车辆级别创建稳健的参考架构，”瑞萨汽车解决方案业务部业务开发和营销主管Takeshi Fuse说。“通过这些解决方案，我们的客户可以在性能、效率和可扩展性之间实现最佳平衡，以实现下一代电动汽车所需的高级计算能力。”

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